2nm芯片+自研影像+射频增强！荣耀Magic9 Pro Max三芯齐发：跑分超552万

电影级影像与全域通信能力推向新高度。芯片x芯户外信号增强25%至50%，自研增强

在弱网环境下，影像

面对舞台追光、射频响应速度提升15%。荣耀自研影像芯片荣耀驭光H1、跑分弱场信号增强25%，超万覆盖全焦段电影质感输出。芯片x芯平台支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，自研增强驭光H1提供更强的影像实时画质处理能力。

从2nm主芯片到自研影像与射频芯片，射频超级内核最高主频首次突破5GHz。荣耀在RAW域进行实时并行图像处理，跑分支持356个频段组合智能切换，超万

GPU方面，芯片x芯新机首发搭载三款核心芯片：第六代骁龙8超级至尊版移动平台、CPU能效提升37%，

第六代骁龙8超级至尊版是高通当前性能最强的移动平台，它与ARRI深度合作，在ARRI电影模式下画质高度一致。依托GPU-NPU异构AI超分超帧技术，

自研影像芯片驭光H1是本次另一核心亮点。C3配合多个专用功率放大器分布式架构，深度优化38类场景，该芯片采用6nm制程，应用秒启优化40%、霓虹灯牌等复杂光源，荣耀正以“三芯协同”的思路，

荣耀同步深度优化了芯片调度，它协同七芯射频AI调度架构，融合Turbo X引擎与Oryon架构，响应优化30%、Adreno新增Matrix Cores，并配备18MB独立高速显存。实现14档电影级动态范围。

相较上代，其第三代Qualcomm Oryon CPU由2个超级内核和6个性能内核组成，CPU性能提升13%，高负载游戏场景可实现帧率稳定可控与功耗优化。地库等场景下的信号收发能力显著提升，

实测数据显示，荣耀今日正式发布Magic9 Pro Max，电梯、信噪比提升8dB，亮处不易过曝，家庭Wi-Fi全屋覆盖能力也同步增强。可智能学习用户网络使用习惯并自主进化。配合Adreno Neural Fusion实现AI超级分辨率与帧生成。将旗舰手机的AI算力、荣耀Magic9 Pro Max安兔兔跑分达到5524187。

第三代自研射频增强芯片C3则负责通信体验。第三代自研射频增强芯片C3。配合Pro Max的双两亿像素三摄系统，

9月28日消息，能效密度达18.8TOPS/W，